Szkło jest ważnym materiałem przemysłowym. Ze względu na kruchy materiał jest łatwo łamany przez siły zewnętrzne podczas obróbki. Na przykład naprężenia mechaniczne i wpływ termiczny mogą powodować pękanie szkła, więc precyzja procesu obróbki materiału szklanego jest bardzo wysoka. W przeciwieństwie do tradycyjnych metod cięcia mechanicznego energia wiązki lasera tnie szkło bezkontaktowo. Energia ta podgrzewa określoną część przedmiotu obrabianego do określonej temperatury. Po tym szybkim nagrzewaniu następuje szybkie chłodzenie, tak że wewnątrz szkła powstaje pionowa strefa naprężeń, a w tym kierunku pojawia się pęknięcie bez wiórów i pęknięć. Ponieważ pęknięcia są spowodowane wyłącznie ciepłem, a nie przyczynami mechanicznymi, nie będzie żadnych poważnych wiórów i mikropęknięć.
Dlatego intensywność laserowych krawędzi tnących jest większa niż w przypadku tradycyjnych metod trasowania i dzielenia. Precyzja i wydajność również uległy znacznej poprawie. Ponadto można całkowicie uniknąć pęknięcia szkła.
Zalety wycinarki laserowej do szkła
1. Używając wysokowydajnego lasera pikosekundowego na podczerwień, jakość wiązki laserowej jest dobra, wysoka moc szczytowa, wąska szerokość impulsu, wysoka stabilność impulsu;
2. Małe ognisko, wąskie nacięcie, płaska krawędź tnąca, małe odpryski, duża prędkość obróbki, zapewniająca jakość i stabilność obróbki;
3. Zastosuj zaawansowaną technologię cięcia Bessela, dużą prędkość i wysoką precyzję;
4. Wyposażony w specjalny przemysłowy sprzęt sterujący, cały proces jest automatycznie kontrolowany przez oprogramowanie komputerowe, które może działać przez długi czas;
5. Bezkontaktowa metoda obróbki laserowej nie obciąża obrabianych materiałów i może przetwarzać różne otwory i mikrootwory o specjalnych kształtach. Nadaje się do precyzyjnego cięcia obudów telefonów komórkowych, szkła optycznego, podłoży szafirowych i materiałów ze szkła elektrycznego.